現(xiàn)在人們對網(wǎng)絡的速度要求較高，都是奔著更快的方向發(fā)展的，要想通信速度更快，那自然少不了村田硅電容，硅電容能解決當下問題。

村田硅電容器主要針對光通信里的超寬頻需求而設計。近年來，光通信速度每年都在變得越來越快，當通信速度達到毫米波寬帶時，超小型的貼片電容器（MLCC）中的插入損耗會增加，相比之下，硅電容器具有低插入損耗、高穩(wěn)定性等優(yōu)勢，市場需求迅速擴大。

村田的高密度硅電容器通過應用半導體的MOS工藝實現(xiàn)三維化，大幅增加電容器表面積，從而提高了基板單位面積的靜電容量。適用于網(wǎng)絡相關（RF功率放大器、寬帶通信）、高可靠性用途、醫(yī)療、汽車、通信等領域。

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